高精密烤胶机 型号：HP6

　 是一种设计为控温、真空吸附、高热均匀性的高性能实验室设备，可实现精密控温烤胶操作。HP6高烤胶温度200℃，稳定控温后可实现温度波动在±0.2℃以内，温度分辨率在0.1℃，表面温度均匀性小于1%的控温操作，并可实现分段线性程控温度操作。  
产品性能参数：  
　　 大设置温度　　　　 200℃ 
　　温度分辨率　　　　 　0.1℃ 
　　加热功率　　　　　 　800W，220V 
　　重量　　　　　　 　　8Kg 
产品特点介绍： 
　●　加热板直径170mm，大适合6"圆晶烤胶； 
　●　可手动控制真空吸附，使基片更紧密接触加热面板； 
　●　高精密数显温控表，可实现分段线性程序控温； 
　●　全阳氧化铝机身，美观大方； 
　●　加热独立电路控制，方便开始和停止加热； 
　●　特殊的隔热设计和长寿命、高均匀性发热部件采用； 
　●　带热辐射保护盖，微晶隔热面板，更高的热均匀性。